ダイプラ・ウィンテス株式会社

基本情報

法人番号

1030001016784

法人名称/商号

ダイプラ・ウィンテス株式会社

法人名称/商号（カナ）

ダイプラウィンテス

法人名称/商号（英語）

-

所在地

〒3300854
埼玉県さいたま市大宮区桜木町４丁目２４７番地

代表者

-

資本金

-

従業員数

-

営業品目

-

事業概要

-

設立年月日

-

創業年

-

データ最終更新日

2020年06月05日

特許情報

• 商標　2015018099

  2015年02月27日

  商標コード

  9
  科学用、航海用、測量用、写真用、音響用、映像用、計量用、信号用、検査用、救命用、教育用、計算用又は情報処理用の機械器具、光学式の機械器具及び電気の伝導用、電気回路の開閉用、変圧用、蓄電用、電圧調整用又は電気制御用の機械器具

  表示用商標

  Ｗ

• 商標　2015018099

  2015年02月27日

  商標コード

  42
  科学技術又は産業に関する調査研究及び設計並びに電子計算機又はソフトウェアの設計及び開発

  表示用商標

  Ｗ

• 特許　2010061730

  2010年03月18日

  特許分類

  G01N 19/04
  測定; 試験

  テーマコード

  2G050

  発明の名称

  薄膜剥離評価装置

• 特許　2010061730

  2010年03月18日

  特許分類

  G01N 19/04 C
  測定; 試験

  テーマコード

  2G050

  発明の名称

  薄膜剥離評価装置

• 特許　2010110953

  2010年05月13日

  特許分類

  G01N 19/04
  測定; 試験

  テーマコード

  2G050

  発明の名称

  試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置

• 特許　2010110953

  2010年05月13日

  特許分類

  G01N 19/04 C
  測定; 試験

  テーマコード

  2G050

  発明の名称

  試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置

• 特許　2011230396

  2011年10月20日

  特許分類

  G01N 1/04
  測定; 試験

  テーマコード

  2G052

  発明の名称

  試料分析方法、試料切片採取装置および試料切片採取用切刃

• 特許　2011230396

  2011年10月20日

  特許分類

  G01N 1/04 V
  測定; 試験

  テーマコード

  2G052

  発明の名称

  試料分析方法、試料切片採取装置および試料切片採取用切刃