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アセック株式会社

法人番号:9021001019309

アセック株式会社は、 神奈川県相模原市中央区南橋本3丁目9番3号にある法人です。

基本情報

法人番号
9021001019309
法人名称/商号
アセック株式会社
法人名称/商号(カナ)
アセック
法人名称/商号(英語)
-
所在地
〒2520253
神奈川県相模原市中央区南橋本3丁目9番3号
代表者
-
資本金
-
従業員数

-

営業品目
-
事業概要

-

設立年月日
-
創業年
-
データ最終更新日
2018年10月09日

特許情報

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    C08G 59/00
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    C08K 3/00
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    C08L 33/12
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    C08L 63/00
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    C08L 63/00 Z
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 21/60 311S
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/29
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/30 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013185305

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/31
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2013232385

    2013年11月08日
    特許分類
    C08G 59/50
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J036

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および硬化物

  • 特許 2013232385

    2013年11月08日
    特許分類
    C08G 59/62
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J036

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および硬化物

  • 特許 2013232385

    2013年11月08日
    特許分類
    C08G 59/66
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J036

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および硬化物

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    C08K 3/00
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    C08L 33/12
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    C08L 63/02
    有機高分子化合物; その製造または化学的加工; それに基づく組成物
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/29
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/30 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置

  • 特許 2017113780

    2013年09月06日
    特許分類
    H01L 23/31
    基本的電気素子
    テーマコード
    4J002

    発明の名称

    エポキシ樹脂組成物および半導体装置