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アピックヤマダ株式会社

法人番号：9100001006275

アピックヤマダ株式会社は、 　五條　健利を代表者とする、 長野県千曲市大字上徳間９０番地にある法人です。

基本情報

法人番号
9100001006275
法人名称/商号
アピックヤマダ株式会社
法人名称/商号（カナ）
アピックヤマダ
法人名称/商号（英語）
-
所在地
〒3890805
長野県千曲市大字上徳間９０番地
代表者
代表取締役社長　 　五條　健利
資本金
5,837,500,000円
従業員数

395人

内、女性59人、男性376人

営業品目
-
事業概要

半導体製造装置、モールディング用金型、リードフレーム、プレス金型等の開発・設計・製造・販売

ウェブサイト
http://www.apicyamada.co.jp
設立年月日
-
創業年
-
データ最終更新日
2021年04月09日

表彰情報

  • 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表

    府省
    厚生労働省

  • 女性の活躍推進企業

    府省
    厚生労働省

特許情報

  • 特許　2014246167

    2014年12月04日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2014246167

    2014年12月04日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 21/56 E
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 23/00
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 23/00 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 23/28
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014251147

    2014年12月11日
    特許分類
    H01L 23/28 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体製造装置

  • 特許　2014052983

    2014年03月17日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド金型

  • 特許　2014089774

    2014年04月24日
    特許分類
    B29C 33/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2014089774

    2014年04月24日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2014089774

    2014年04月24日
    特許分類
    B29C 45/40
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2014089774

    2014年04月24日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2014089774

    2014年04月24日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2014138864

    2014年07月04日
    特許分類
    G01B 11/30
    測定; 試験
    テーマコード
    2G051

    発明の名称

    樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法

  • 特許　2014138864

    2014年07月04日
    特許分類
    G01B 11/30 A
    測定; 試験
    テーマコード
    2G051

    発明の名称

    樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法

  • 特許　2014138864

    2014年07月04日
    特許分類
    G01N 21/88
    測定; 試験
    テーマコード
    2G051

    発明の名称

    樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法

  • 特許　2014138864

    2014年07月04日
    特許分類
    G01N 21/88 Z
    測定; 試験
    テーマコード
    2G051

    発明の名称

    樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法

  • 特許　2014148896

    2014年07月22日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2014148896

    2014年07月22日
    特許分類
    B29C 43/58
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2014148896

    2014年07月22日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2014148896

    2014年07月22日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2014148896

    2014年07月22日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2014148905

    2014年07月22日
    特許分類
    B29C 39/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014148905

    2014年07月22日
    特許分類
    B29C 39/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014148905

    2014年07月22日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014148905

    2014年07月22日
    特許分類
    H01L 21/56 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014148905

    2014年07月22日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014203639

    2014年10月02日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014203639

    2014年10月02日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014203639

    2014年10月02日
    特許分類
    B29C 45/40
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014203639

    2014年10月02日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014203639

    2014年10月02日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    成形金型、成形装置および成形品の製造方法

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    B29C 45/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    B29C 45/42
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    H01L 21/56 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    H05K 3/28
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014228905

    2014年11月11日
    特許分類
    H05K 3/28 G
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2014234078

    2014年11月19日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2014234078

    2014年11月19日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2014234078

    2014年11月19日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2015003139

    2015年01月09日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2015003139

    2015年01月09日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2015003139

    2015年01月09日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2015003139

    2015年01月09日
    特許分類
    B29C 43/58
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2015020206

    2015年02月04日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

  • 特許　2015020206

    2015年02月04日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

  • 特許　2015020206

    2015年02月04日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

  • 特許　2015020206

    2015年02月04日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

  • 特許　2015020206

    2015年02月04日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

  • 特許　2015028595

    2015年02月17日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015028595

    2015年02月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015028595

    2015年02月17日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015049471

    2015年03月12日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2015049471

    2015年03月12日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2015049471

    2015年03月12日
    特許分類
    B29C 45/53
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2015049471

    2015年03月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2015049471

    2015年03月12日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    成形金型

  • 特許　2015077418

    2015年04月06日
    特許分類
    B29C 33/72
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型

  • 特許　2015077418

    2015年04月06日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型

  • 特許　2015077418

    2015年04月06日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型

  • 特許　2015080581

    2015年04月10日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法

  • 特許　2015080581

    2015年04月10日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法

  • 特許　2015080581

    2015年04月10日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法

  • 特許　2015080581

    2015年04月10日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法

  • 特許　2015080581

    2015年04月10日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法

  • 特許　2015093069

    2015年04月30日
    特許分類
    B29C 33/42
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型

  • 特許　2015093069

    2015年04月30日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型

  • 特許　2015093069

    2015年04月30日
    特許分類
    B29C 45/37
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型

  • 特許　2015093069

    2015年04月30日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型

  • 特許　2015093069

    2015年04月30日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型

  • 特許　2015121381

    2015年06月16日
    特許分類
    B29C 31/04
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

  • 特許　2015121381

    2015年06月16日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

  • 特許　2015121381

    2015年06月16日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

  • 特許　2015121381

    2015年06月16日
    特許分類
    B29C 51/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    B29K105:20
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    B29L 9:00
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015145665

    2015年07月23日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2015157899

    2015年08月10日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型及びモールド装置

  • 特許　2015157899

    2015年08月10日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型及びモールド装置

  • 特許　2015157899

    2015年08月10日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型及びモールド装置

  • 特許　2015157899

    2015年08月10日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型及びモールド装置

  • 特許　2015216406

    2015年11月04日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2015216406

    2015年11月04日
    特許分類
    B29C 45/37
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2015216406

    2015年11月04日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2015216406

    2015年11月04日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    B29C 43/56
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015226337

    2015年11月19日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置

  • 特許　2015557719

    2014年11月10日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2015557719

    2014年11月10日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 商標　2016133720

    2016年11月25日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＥＬＳＡＳ

  • 商標　2016133720

    2016年11月25日
    商標コード
    9
    科学用、航海用、測量用、写真用、音響用、映像用、計量用、信号用、検査用、救命用、教育用、計算用又は情報処理用の機械器具、光学式の機械器具及び電気の伝導用、電気回路の開閉用、変圧用、蓄電用、電圧調整用又は電気制御用の機械器具

    表示用商標

    ＥＬＳＡＳ

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    B29C 33/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    B29C 43/20
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    B29C 43/58
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016031871

    2016年02月23日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05B 1/14
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05B 1/14 Z
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05B 5/08
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05B 5/08 B
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05D 1/04
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05D 1/04 K
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05D 3/00
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    B05D 3/00 C
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    D06B 1/02
    繊維または類似のものの処理; 洗濯;他に分類されない可とう性材料
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    D06B 11/00
    繊維または類似のものの処理; 洗濯;他に分類されない可とう性材料
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    D06B 11/00 A
    繊維または類似のものの処理; 洗濯;他に分類されない可とう性材料
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016052813

    2016年03月16日
    特許分類
    D06P 7/00
    繊維または類似のものの処理; 洗濯;他に分類されない可とう性材料
    テーマコード
    3B154

    発明の名称

    糸加工装置および糸加工方法

  • 特許　2016095799

    2016年05月12日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016095799

    2016年05月12日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016095799

    2016年05月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016095799

    2016年05月12日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016105543

    2016年05月26日
    特許分類
    B29C 39/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂供給方法および樹脂供給装置

  • 特許　2016105543

    2016年05月26日
    特許分類
    B29C 39/42
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂供給方法および樹脂供給装置

  • 特許　2016105543

    2016年05月26日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂供給方法および樹脂供給装置

  • 特許　2016105543

    2016年05月26日
    特許分類
    H01L 21/56 E
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂供給方法および樹脂供給装置

  • 特許　2016105575

    2016年05月26日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2016105575

    2016年05月26日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形金型および樹脂成形方法

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/50
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016188667

    2016年09月27日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 特許　2016513721

    2015年04月03日
    特許分類
    H01L 21/60 311Q
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド方法

  • 商標　2017115450

    2017年08月31日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＳＣＭ

  • 特許　2018195203

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195203

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195203

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195203

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/50
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195207

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195207

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195207

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2018195207

    2016年09月27日
    特許分類
    B29C 43/50
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形方法および樹脂成形装置

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 23/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 23/48 Y
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 33/00 440
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020777

    2010年02月01日
    特許分類
    H01L 33/62
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2010020978

    2010年02月02日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    半導体装置の接合装置及び接合方法

  • 特許　2010020978

    2010年02月02日
    特許分類
    H01L 21/60 311S
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    半導体装置の接合装置及び接合方法

  • 特許　2010154334

    2010年07月06日
    特許分類
    B65H 41/00
    運搬; 包装; 貯蔵; 薄板状または線条材料の取扱い
    テーマコード
    3F108

    発明の名称

    セパレータ剥離方法、セパレータ剥離装置、テープ貼付け方法、及び、テープ貼付け装置

  • 特許　2010154334

    2010年07月06日
    特許分類
    B65H 41/00 B
    運搬; 包装; 貯蔵; 薄板状または線条材料の取扱い
    テーマコード
    3F108

    発明の名称

    セパレータ剥離方法、セパレータ剥離装置、テープ貼付け方法、及び、テープ貼付け装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    B29C 43/58
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010158959

    2010年07月13日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置

  • 特許　2010163228

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    金型駆動装置

  • 特許　2010163228

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    金型駆動装置

  • 特許　2010163228

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/56
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    金型駆動装置

  • 特許　2010163228

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/64
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    金型駆動装置

  • 特許　2010163228

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/80
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    金型駆動装置

  • 特許　2010163230

    2010年07月20日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010181147

    2010年08月12日
    特許分類
    B29C 45/38
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2010181147

    2010年08月12日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2010181147

    2010年08月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2010181147

    2010年08月12日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2010230206

    2010年10月13日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    切削装置及び切削方法

  • 特許　2010230206

    2010年10月13日
    特許分類
    H01L 21/78 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    切削装置及び切削方法

  • 特許　2010232292

    2010年10月15日
    特許分類
    H01L 23/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレームの製造方法

  • 特許　2010232292

    2010年10月15日
    特許分類
    H01L 23/48 Y
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレームの製造方法

  • 特許　2010232292

    2010年10月15日
    特許分類
    H01L 33/00 440
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレームの製造方法

  • 特許　2010232292

    2010年10月15日
    特許分類
    H01L 33/62
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレームの製造方法

  • 特許　2010254182

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 31/06
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2010254182

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 43/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2010254182

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2010254182

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2010254182

    2010年11月12日
    特許分類
    B29K301:10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂成形装置

  • 特許　2010262681

    2010年11月25日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010262681

    2010年11月25日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010262681

    2010年11月25日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010262681

    2010年11月25日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 23/29
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 23/30 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 23/30 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 23/31
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 33/00 440
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010263050

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 33/62
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤチップ実装用基板の金型、及び、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法

  • 特許　2010264336

    2010年11月26日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2010264336

    2010年11月26日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2010264336

    2010年11月26日
    特許分類
    B29C 45/77
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281457

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281467

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 39/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281467

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 39/24
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281467

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281467

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56 E
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010281470

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010281470

    2010年12月17日
    特許分類
    B29C 43/52
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010281470

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010281470

    2010年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2010285780

    2010年12月22日
    特許分類
    B29C 33/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010285780

    2010年12月22日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010285780

    2010年12月22日
    特許分類
    B29C 45/73
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2010289271

    2010年12月27日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    プリヒータおよびこれを備えた樹脂封止装置

  • 特許　2010289271

    2010年12月27日
    特許分類
    H01L 21/56 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    プリヒータおよびこれを備えた樹脂封止装置

  • 特許　2011002992

    2011年01月11日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ

  • 特許　2011002992

    2011年01月11日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ

  • 特許　2011003380

    2011年01月11日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ

  • 特許　2011003380

    2011年01月11日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ

  • 特許　2011003380

    2011年01月11日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ

  • 特許　2011003380

    2011年01月11日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    B29C 33/30
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011024717

    2011年02月08日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    成形金型および樹脂封止装置

  • 特許　2011028580

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011028580

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 45/27
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 33/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011028655

    2011年02月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011030548

    2011年02月16日
    特許分類
    B65H 3/08
    運搬; 包装; 貯蔵; 薄板状または線条材料の取扱い
    テーマコード
    3F343

    発明の名称

    層間紙供給装置

  • 特許　2011030548

    2011年02月16日
    特許分類
    B65H 3/08 320
    運搬; 包装; 貯蔵; 薄板状または線条材料の取扱い
    テーマコード
    3F343

    発明の名称

    層間紙供給装置

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    B24B 27/06
    研削; 研磨
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    B24B 27/06 M
    研削; 研磨
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    H01L 21/68 P
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    H01L 21/683
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    H01L 21/78 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011050903

    2011年03月09日
    特許分類
    H01L 21/78 M
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C158

    発明の名称

    ワーク吸引治具及びワーク把持方法

  • 特許　2011055720

    2011年03月14日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011055720

    2011年03月14日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011055720

    2011年03月14日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011055720

    2011年03月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011055720

    2011年03月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011056118

    2011年03月15日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011056118

    2011年03月15日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011056118

    2011年03月15日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011056118

    2011年03月15日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    B29C 33/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    B29C 45/64
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    B29L 9:00
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011065767

    2011年03月24日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011082347

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 23/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082347

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 23/50 K
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082347

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/00 440
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082347

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/62
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082350

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/00 400
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082350

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板

  • 特許　2011082357

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/00 400
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法

  • 特許　2011082357

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 33/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29C 45/17
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29C 45/38
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29C 45/38 H
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 21/56 D
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 23/08
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 23/08 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 23/28
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 23/28 D
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 33/00 420
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011098625

    2011年04月26日
    特許分類
    H01L 33/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法

  • 特許　2011099610

    2011年04月27日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    接合方法

  • 特許　2011099610

    2011年04月27日
    特許分類
    H01L 21/60 311S
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    接合方法

  • 特許　2011099610

    2011年04月27日
    特許分類
    H01L 21/60 311T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    接合方法

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    G06K 19/00 H
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    G06K 19/00 K
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    G06K 19/07
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    G06K 19/077
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/29
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/30 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/31
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/50 K
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011107005

    2011年05月12日
    特許分類
    H01L 23/50 X
    基本的電気素子
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型

  • 特許　2011114373

    2011年05月23日
    特許分類
    B29C 33/76
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011114373

    2011年05月23日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011114373

    2011年05月23日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011114373

    2011年05月23日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011114373

    2011年05月23日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011121286

    2011年05月31日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法

  • 特許　2011121286

    2011年05月31日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法

  • 特許　2011121286

    2011年05月31日
    特許分類
    B29C 45/56
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法

  • 特許　2011121286

    2011年05月31日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法

  • 特許　2011121286

    2011年05月31日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    B29C 45/16
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011137994

    2011年06月22日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    車載用電子モジュールの樹脂モールド方法

  • 特許　2011143365

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および圧着方法

  • 特許　2011143365

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/60 311T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および圧着方法

  • 特許　2011143365

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/603
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および圧着方法

  • 特許　2011143365

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/603 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および圧着方法

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K 1/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K 1/00 330E
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K 3/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K 3/00 310J
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K101:40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    B23K101:42
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/02
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/02 Z
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/56 E
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/603
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/603 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H05K 13/04
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143367

    2011年06月28日
    特許分類
    H05K 13/04 B
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    平行昇降機構および半導体製造装置

  • 特許　2011143372

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および温度制御方法

  • 特許　2011143372

    2011年06月28日
    特許分類
    H01L 21/60 311T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および温度制御方法

  • 特許　2011143372

    2011年06月28日
    特許分類
    H05K 3/34
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および温度制御方法

  • 特許　2011143372

    2011年06月28日
    特許分類
    H05K 3/34 509
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F044

    発明の名称

    圧着装置および温度制御方法

  • 特許　2011143378

    2011年06月28日
    特許分類
    B29C 33/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2011143378

    2011年06月28日
    特許分類
    B29C 45/73
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置

  • 特許　2011161959

    2011年07月25日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体装置の製造方法

  • 特許　2011161959

    2011年07月25日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    半導体装置の製造方法

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    B05B 5/053
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    B05B 5/10
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    B05D 1/04
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    B05D 1/04 A
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    H01L 21/027
    基本的電気素子
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011162001

    2011年07月25日
    特許分類
    H01L 21/30 564Z
    基本的電気素子
    テーマコード
    4D075

    発明の名称

    レジスト膜の形成方法、および、静電噴霧装置

  • 特許　2011166251

    2011年07月29日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011166251

    2011年07月29日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

  • 特許　2011176581

    2011年08月12日
    特許分類
    B29C 31/08
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法

  • 特許　2011176581

    2011年08月12日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法

  • 特許　2011176581

    2011年08月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法

  • 特許　2011176581

    2011年08月12日
    特許分類
    H01L 21/56 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法

  • 特許　2011176581

    2011年08月12日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法

  • 特許　2011178592

    2011年08月17日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2011178592

    2011年08月17日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2011178592

    2011年08月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2011178592

    2011年08月17日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2011183501

    2011年08月25日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び装置

  • 特許　2011183501

    2011年08月25日
    特許分類
    B29C 43/56
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び装置

  • 特許　2011183501

    2011年08月25日
    特許分類
    B29K 63:00
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び装置

  • 特許　2011183501

    2011年08月25日
    特許分類
    H01L 33/00 432
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び装置

  • 特許　2011183501

    2011年08月25日
    特許分類
    H01L 33/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    圧縮成形方法及び装置

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 21/56 J
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 23/08
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 23/08 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 23/28
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 23/28 D
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 33/00 430
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011225354

    2011年10月12日
    特許分類
    H01L 33/58
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 39/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 39/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 39/44
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29C 45/76
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011226690

    2011年10月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2011273352

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011273352

    2011年12月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011273352

    2011年12月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011273352

    2011年12月14日
    特許分類
    H01L 33/00 420
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011273352

    2011年12月14日
    特許分類
    H01L 33/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 33/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2011273723

    2011年12月14日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂封止方法

  • 特許　2012127953

    2012年06月05日
    特許分類
    B24B 27/06
    研削; 研磨
    テーマコード
    3C034

    発明の名称

    切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法

  • 特許　2012127953

    2012年06月05日
    特許分類
    B24B 27/06 M
    研削; 研磨
    テーマコード
    3C034

    発明の名称

    切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法

  • 特許　2012127953

    2012年06月05日
    特許分類
    B24B 49/12
    研削; 研磨
    テーマコード
    3C034

    発明の名称

    切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法

  • 特許　2012127953

    2012年06月05日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C034

    発明の名称

    切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法

  • 特許　2012127953

    2012年06月05日
    特許分類
    H01L 21/78 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    3C034

    発明の名称

    切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法

  • 特許　2012149225

    2012年07月03日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2012149225

    2012年07月03日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2012149225

    2012年07月03日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2012149225

    2012年07月03日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    H01L 33/00 420
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012152432

    2012年07月06日
    特許分類
    H01L 33/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置

  • 特許　2012153826

    2012年07月09日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012153826

    2012年07月09日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012153826

    2012年07月09日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012154442

    2012年07月10日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法

  • 特許　2012154442

    2012年07月10日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法

  • 特許　2012154442

    2012年07月10日
    特許分類
    H01L 23/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法

  • 特許　2012154442

    2012年07月10日
    特許分類
    H01L 23/50 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法

  • 特許　2012154442

    2012年07月10日
    特許分類
    H01L 23/50 G
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    B29C 45/40
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    B29C 45/43
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012155531

    2012年07月11日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012180964

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F131

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法

  • 特許　2012180964

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/60 311T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F131

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法

  • 特許　2012180964

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/677
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F131

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法

  • 特許　2012180964

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/68 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F131

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/50 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H01L 21/52 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H05K 13/04
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012181150

    2012年08月17日
    特許分類
    H05K 13/04 B
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    5F059

    発明の名称

    半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法

  • 特許　2012187137

    2012年08月28日
    特許分類
    B29C 33/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2012187137

    2012年08月28日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2012187137

    2012年08月28日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

  • 特許　2012191324

    2012年08月31日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012191324

    2012年08月31日
    特許分類
    B29L 31:08
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 1/22
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 1/22 A
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 1/27
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 1/27 501D
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 15/03
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012224328

    2012年10月09日
    特許分類
    H02K 15/03 Z
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    5H622

    発明の名称

    モータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012235909

    2012年10月25日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012235909

    2012年10月25日
    特許分類
    H01L 21/56 J
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012235909

    2012年10月25日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012235909

    2012年10月25日
    特許分類
    H01L 33/00 422
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012235909

    2012年10月25日
    特許分類
    H01L 33/54
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2012235917

    2012年10月25日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012235917

    2012年10月25日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012235917

    2012年10月25日
    特許分類
    B29C 45/56
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012240098

    2012年10月31日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    プランジャ、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2012241058

    2012年10月31日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012241058

    2012年10月31日
    特許分類
    B29C 45/73
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012241058

    2012年10月31日
    特許分類
    B29L 31:08
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012241058

    2012年10月31日
    特許分類
    H02K 1/27
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012241058

    2012年10月31日
    特許分類
    H02K 1/27 501D
    電力の発電, 変換, 配電
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2012242360

    2012年11月02日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    プランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法

  • 特許　2012242360

    2012年11月02日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    プランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法

  • 特許　2012242360

    2012年11月02日
    特許分類
    B29C 45/53
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    プランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法

  • 特許　2012244129

    2012年11月06日
    特許分類
    H01L 33/00 430
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ実装品の製造方法、ＬＥＤ実装品の樹脂モールド方法、およびＬＥＤ製造装置

  • 特許　2012244129

    2012年11月06日
    特許分類
    H01L 33/58
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ実装品の製造方法、ＬＥＤ実装品の樹脂モールド方法、およびＬＥＤ製造装置

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/28
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/28 C
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/28 E
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/50 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 23/50 Y
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 25/04 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 25/07
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 33/00 450
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012245011

    2012年11月07日
    特許分類
    H01L 33/64
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F067

    発明の名称

    半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法

  • 特許　2012253213

    2012年11月19日
    特許分類
    B23K 26/38
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置

  • 特許　2012253213

    2012年11月19日
    特許分類
    B23K 26/38 320
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置

  • 特許　2012253213

    2012年11月19日
    特許分類
    B29C 37/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置

  • 特許　2012253213

    2012年11月19日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置

  • 特許　2012253213

    2012年11月19日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F201

    発明の名称

    樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置

  • 特許　2012262944

    2012年11月30日
    特許分類
    B29C 33/58
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2012262944

    2012年11月30日
    特許分類
    B29C 33/72
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    B05B 5/025
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    B05B 5/025 E
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    B05B 5/14
    霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    H01L 51/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    H05B 33/10
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    H05B 33/14 A
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    H05B 33/22
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012269360

    2012年12月10日
    特許分類
    H05B 33/22 Z
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4F034

    発明の名称

    薄膜形成装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 33/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012274729

    2012年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G06K 19/00 H
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G06K 19/00 K
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G06K 19/07
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G06K 19/077
    計算; 計数
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G09F 3/00
    教育; 暗号方法; 表示; 広告; シ－ル
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G09F 3/00 M
    教育; 暗号方法; 表示; 広告; シ－ル
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G09F 3/14
    教育; 暗号方法; 表示; 広告; シ－ル
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 特許　2012284639

    2012年12月27日
    特許分類
    G09F 3/14 Z
    教育; 暗号方法; 表示; 広告; シ－ル
    テーマコード
    5B035

    発明の名称

    ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型

  • 商標　2013022614

    2013年03月28日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＧＴＭ

  • 商標　2013022615

    2013年03月28日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＬＴＭ

  • 商標　2013022616

    2013年03月28日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＷＣＭ

  • 商標　2013086124

    2013年11月01日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ＬＰＭ

  • 商標　2013086125

    2013年11月01日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    ラージパネルサイズ　モールド

  • 商標　2013086126

    2013年11月01日
    商標コード
    7
    加工機械、原動機(陸上の乗物用のものを除く。)その他の機械

    表示用商標

    Ｌａｒｇｅ　Ｐａｎｅｌ　ｓｉｚｅ　Ｍｏｌｄ

  • 特許　2013046759

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法

  • 特許　2013046759

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法

  • 特許　2013046759

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法

  • 特許　2013046759

    2013年03月08日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法

  • 特許　2013046759

    2013年03月08日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法

  • 特許　2013055968

    2013年03月19日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法

  • 特許　2013055968

    2013年03月19日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法

  • 特許　2013055968

    2013年03月19日
    特許分類
    H01L 21/56 Z
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/00 400
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/00 410
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/00 420
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/00 432
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013077306

    2013年04月03日
    特許分類
    H01L 33/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法

  • 特許　2013099732

    2013年05月09日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2013099732

    2013年05月09日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

  • 特許　2013101579

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2013101579

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2013101579

    2013年05月13日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2013101579

    2013年05月13日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013101621

    2013年05月13日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    B29C 33/38
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    B29L 31:34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21S 2/00
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21S 2/00 100
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21V 19/00
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21V 19/00 150
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21V 19/00 170
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    F21Y101:02
    照明
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 23/08
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 23/08 A
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 23/28
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 23/28 D
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 33/00 420
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 33/00 432
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 33/52
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013103257

    2013年05月15日
    特許分類
    H01L 33/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    ＬＥＤ装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置

  • 特許　2013125978

    2013年06月14日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2013125978

    2013年06月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2013125978

    2013年06月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2013139424

    2013年07月03日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止方法および圧縮成形装置

  • 特許　2013139424

    2013年07月03日
    特許分類
    B29C 43/32
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止方法および圧縮成形装置

  • 特許　2013139424

    2013年07月03日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止方法および圧縮成形装置

  • 特許　2013139424

    2013年07月03日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止方法および圧縮成形装置

  • 特許　2013163076

    2013年08月06日
    特許分類
    B29C 33/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法

  • 特許　2013163076

    2013年08月06日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法

  • 特許　2013163076

    2013年08月06日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法

  • 特許　2013184943

    2013年09月06日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法

  • 特許　2013184943

    2013年09月06日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法

  • 特許　2013184943

    2013年09月06日
    特許分類
    B29C 45/27
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法

  • 特許　2013184943

    2013年09月06日
    特許分類
    B29C 45/38
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法

  • 特許　2013184943

    2013年09月06日
    特許分類
    B29C 45/38 E
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 23/48
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 23/48 F
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 33/00 432
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 33/00 440
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 33/60
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013206214

    2013年10月01日
    特許分類
    H01L 33/62
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F142

    発明の名称

    リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法

  • 特許　2013232973

    2013年11月11日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド成形方法

  • 特許　2013232973

    2013年11月11日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型および樹脂モールド成形方法

  • 特許　2013235406

    2013年11月13日
    特許分類
    B29C 45/27
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2013235406

    2013年11月13日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2013235406

    2013年11月13日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型

  • 特許　2013255261

    2013年12月10日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2013265993

    2013年12月24日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2013265993

    2013年12月24日
    特許分類
    B29C 45/14
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2013265993

    2013年12月24日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F206

    発明の名称

    樹脂モールド方法

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 31/06
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    B29K105:20
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2013542931

    2012年10月29日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置および樹脂供給装置

  • 特許　2014246923

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2014246923

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2014246923

    2012年12月17日
    特許分類
    B29C 43/36
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2014246923

    2012年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2014246923

    2012年12月17日
    特許分類
    H01L 21/56 R
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    樹脂封止方法及び樹脂封止装置

  • 特許　2014093984

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 31/04
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置および樹脂成形装置

  • 特許　2014093984

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 43/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置および樹脂成形装置

  • 特許　2014093984

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置および樹脂成形装置

  • 特許　2014093984

    2010年11月12日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    液状樹脂供給装置および樹脂成形装置

  • 特許　2015019206

    2010年11月25日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015019206

    2010年11月25日
    特許分類
    B29C 45/42
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015019206

    2010年11月25日
    特許分類
    B29C 45/76
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

  • 特許　2015078311

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 31/04
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法

  • 特許　2015078311

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 43/18
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法

  • 特許　2015078311

    2012年10月29日
    特許分類
    B29C 43/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F204

    発明の名称

    樹脂封止装置、樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂封止方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 21/56 Z
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 25/04
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 25/04 Z
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2015212443

    2010年11月26日
    特許分類
    H01L 25/18
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F061

    発明の名称

    ダミーフレーム、樹脂モールド評価方法、モールド金型の評価方法、およびモールド金型の製造方法

  • 特許　2016205666

    2012年10月31日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2016205666

    2012年10月31日
    特許分類
    B29C 33/42
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2016205666

    2012年10月31日
    特許分類
    B29L 31:08
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法

  • 特許　2016236322

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2016236322

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/26
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2016236322

    2013年03月08日
    特許分類
    B29C 45/34
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2016236322

    2013年03月08日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2016236322

    2013年03月08日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    B29C 33/10
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    B29C 33/12
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    B29C 33/68
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    B29C 45/02
    プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    H01L 21/56
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

  • 特許　2016242890

    2013年06月14日
    特許分類
    H01L 21/56 T
    基本的電気素子
    テーマコード
    4F202

    発明の名称

    樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

職場情報

平均継続勤務年数

範囲：-

男性：-

女性：-

正社員の平均：-

従業員の平均年齢
-
月平均所定外労働時間
-
女性労働者の割合

範囲：-

-

管理職人数

-

役員人数

-

育児休業取得者

対象者：男性 -人、女性 -人

取得者：男性 -人、女性 -人