株式会社ｂｏｎｄ

基本情報

法人番号

9120001188500

法人名称/商号

株式会社ｂｏｎｄ

法人名称/商号（カナ）

ボンド

法人名称/商号（英語）

-

所在地

〒5500002
大阪府大阪市西区江戸堀１丁目２３番２６号

代表者

-

資本金

-

従業員数

-

営業品目

-

事業概要

-

設立年月日

-

創業年

-

データ最終更新日

2018年08月20日