有限会社ワイ・システムズ

基本情報

法人番号

9480002007251

法人名称/商号

有限会社ワイ・システムズ

法人名称/商号（カナ）

-

法人名称/商号（英語）

-

所在地

〒7700873
徳島県徳島市東沖洲１丁目３番地４

代表者

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資本金

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従業員数

-

営業品目

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事業概要

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設立年月日

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創業年

-

データ最終更新日

2017年05月10日

特許情報

• 特許　2016537660

  2014年07月30日

  特許分類

  G01B 11/24
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  表面形状の測定方法および測定装置

• 特許　2016537660

  2014年07月30日

  特許分類

  G01B 11/24 M
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  表面形状の測定方法および測定装置

• 特許　2012557699

  2011年02月15日

  特許分類

  G01N 21/64
  測定; 試験

  テーマコード

  2G043

  発明の名称

  キャリア寿命の測定方法および測定装置

• 特許　2012557699

  2011年02月15日

  特許分類

  G01N 21/64 B
  測定; 試験

  テーマコード

  2G043

  発明の名称

  キャリア寿命の測定方法および測定装置

• 特許　2013526678

  2011年08月02日

  特許分類

  G01K 11/12
  測定; 試験

  テーマコード

  2F056

  発明の名称

  半導体層の温度測定方法および温度測定装置

• 特許　2013526678

  2011年08月02日

  特許分類

  G01K 11/12 C
  測定; 試験

  テーマコード

  2F056

  発明の名称

  半導体層の温度測定方法および温度測定装置

• 特許　2013526678

  2011年08月02日

  特許分類

  H01L 21/66
  基本的電気素子

  テーマコード

  2F056

  発明の名称

  半導体層の温度測定方法および温度測定装置

• 特許　2013526678

  2011年08月02日

  特許分類

  H01L 21/66 T
  基本的電気素子

  テーマコード

  2F056

  発明の名称

  半導体層の温度測定方法および温度測定装置